ACE-Q

AEC: Automotive Electronics Council

자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 거쳐 자동차 사용 환경에서 사용하기에 적합한 신뢰성과 높은 품질을 갖춘 부품을 인정 받기 위한 규격 시험 – 각각의 반도체, 개별소자, 광전자부품, MCM(Multi Chip Module), 수동소자를 다룬다.

Test Diagram
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AEC-Q 101

개요

AEC-Q101은 FET, Diode, IGBT & Transistor와 같이 한 개의 소자로 구성되어 잇는 단위소자(Discrete Components) 평가용 규격입니다. 발열이 심한 전력반도체 및 소자의 특성과 물리적인 내구성을 평가할 수 있는 시험들로 구성 되어 있습니다.

AEC-Q 102

개요

AEC-Q102은 light emitting diodes, photodiodes & laser components 등 차량용 광학 소자에 대한 (Discrete optoelectronic Components) 평가용 규격입니다. 차량의 모든 내부 및 외부에 사용되어지는 광학 소자의 고신뢰성 평가에 적합한 규격 입니다

AEC-Q 103

개요

AEC-Q103은 Sensor 제품에 대한 신뢰성 시험으로 구성되어 있습니다. 일반 IC 시험과 비교했을 때, 외부  입력을 감지하는 구조의 신뢰성 평가항목이 추가된 형태이며, Microphone, MEMS 전용 규격이 하위번호로  제정되었습니다.

차량용 센서는 수집하는 대상정보 형태에 따라 입력부의 구조가 기계적 구조를 취하고 노출되어 있어, 일반 IC에 비해 더욱 취약할 수 있습니다. 또한 센싱된 정보는 ADAS나 자율주행 기능에 영향을 주는 안전기능에 포함되어 엄격한 품질관리가 요구됩니다. 사용자 환경에서 동작 상황을 시뮬레이션하고 각각의 시나리오에 따라 물리적인 스트레스(진동, 충격 등), 화학 성분이 존재하는 환경, 온도, 습도, 압력과 같은 복합적인 스트레스 작용 요소들을 모아 센서제품이 차량용 부품으로 적합한지 여부를 검증할 수 있습니다.

AEC-Q 104

개요

AEC-Q104은 MCP, SiP 및 Stack Chip과 같은 복잡한 다중 칩 제품인 Multi-Chip Module 제품에 대한 평가용 규격입니다. 특히 AEC-Q104는 AEC-Q100, AEC-Q101, AEC-Q200 평가뿐만 아니라 Hand Held 제품 평가에 사용되는 PCB 보드의 Solder Joint 검증을 위한 BLR 시험 항목도 포함하고 있습니다

Temperature Cycle / TC

개요

시험할 물건을 고온 및 저온의 상태로 반복하여 변화시키면서 그 온도 변화에 대한 Device 의 내성을 시험하는 방법.

방법

표면 실장 장치의 경우 TC 이전의 PC

0 등급 : -55ºC ~ + 150ºC (2000주기 또는 동급)
1 등급 : -55oC ~ + 150oC (1000주기 또는 동급)
2 등급 : -55ºC ~ + 125ºC (1000주기 또는 이와 동등한 수준)
3 등급 : -55ºC ~ + 125ºC (500주기 또는 이에 상응하는주기)

뜨거운 온도에서 TC 전후에 테스트하십시오. TC를 완료 한 후 한 로트에서 5 개의 장치를 제거하고 각 장치에서 모서리 본드 (코너 당 2 개 본드) 및 측면 당 하나의 중간 본드에 대해 WBP (테스트 # C2)를 수행합니다.

장비
항온항습기
Model: BTS2-330
Spec:
  • Test Size(W*H*D) : 700*800*600 (mm)

  • External Dimension (W*H*D) : 1700*2300*1900

  • Pre-cooling Zone Temp : -10~-75 ℃

  • Pre-heating Zone Temp : 50~220 ℃

  • Temp. Recovery Time : ≤ 5 mins

Power and Temperature Cycle / PTC

개요

반도체 소자의 발열/방열 사이클과 외부 온도 사이클을 혼합하여, 실제적인 환경변화가 있는 반도체의 내구성을 시험하는 방법

방법

표면 실장 장치 용 PTC 이전 PC. 최대 정격 전력 ≥ 1 와트 또는 ΔTJ ≥ 40ºC 인 장치 또는 유도 부하를 구동하도록 설계된 장치에서만 테스트가 필요합니다

0 등급: 1000주기 동안 -40ºC ~ + 150ºC의 Ta.
1 등급 : 1000 사이클 동안 -40ºC ~ + 125ºC의 Ta.
2 및 3 등급 : Ta -40ºC ~ + 105ºC (1000주기 동안).
* 이 시험 중에는 열 차단이 발생하지 않아야합니다. 상온 및 고온에서 PTC 전후 테스트.
* 환경 온도를 조절하는 챔버, 전력을 공급하는 파워부, 반도체 내부 온도를 측정하는 측정부 그리고 전체 시스템을 운영하는 제어부로 구성 필요
* -60~150 ℃ 조건에 운용할 수 잇는 Connector 및 Cable 사용

장비
항온항습기
Model: ARSF-0800-10
Spec:
  • Test Size(W*H*D) : 700*800*600 (mm)

  • External Dimension (W*H*D) : 1200*1853*2200 (mm)

  • Temperature range : -70 ~ +180 ℃

  • Heat up time +20~+180 ℃ : 20 min

  • Pull down time +20~-70 ℃ : 20 min

Temperature Humidity Bias or Biased HAST / THB or HAST

개요

HAST (Highly Accelerated Stress Test ) 는 Temperature Humidity Bias (THB) Test의 긴 시험시간을 보완하기 위해서 개발된 시험입니다.

방법

THB 시험시간이 1000 시간인 반면, HAST는 96~264 시간 내에 결과를 얻을 수 있습니다. 이런 이유 때문에 최근에 HAST가 널리 이용되고 있습니다.
THB와 마찬가지로 HAST 역시 die의 metal line과 thin film resistor 부식을 가속합니다. HAST 전에 Precondition을 하고 bias를 인가한 상태에서 온도130 °C, 상대습도 85 %로 96~264 시간 시험합니다.
시료는 chamber에 넣기 전에 HAST 전용 board에 loading 해서 시험하는데, 시험에 사용되는 board는 HAST 조건을 충분히 견디도록 설계되었습니다.
특정 공정에 변동이 생겼다면 부식내성(corrosion resistance)에 영향을 줄 수 있으므로 HAST 시험을 권장합니다. 즉, 새로운 fab process, package, site 이동 뿐 아니라 molding compound, die glassivation, metallization, thin film resistor 등에 변화가 발생한 경우에도 HAST 인증을 요구하게 됩니다.
표면 실장 장치의 경우 THB (1000 시간 동안 85 ℃ / 85 % RH) 또는 HAST (96 시간 동안 130 ℃ / 85 % RH 또는 264 시간 동안 110 ℃ / 85 % RH) 이전 PC. THB 또는 HAST 전후에 실온 및 고온에서 테스트하십시오.

장비
항온항습기
Model: EC-86HHP
Spec:
  • 온도범위 : -20 ~ +100 ℃

  • 습도범위 : 20~98% RH

  • 온도 변화 속도 :  -20 ~ +100 ℃ : 35 min 이내

  • Heat up time +20~+180 ℃ : 20 min

  • Pull down time +20~-70 ℃ : 20 min

Board Flex Test

개요

굽힘, 구부러짐 및 당기는 힘을 견디기 위해 장착된 장치 종단, Seals, 조립 중에 인쇄 회로 기판에서 발생되는 시험

방법

1. 공급 업체가 제공 한 FR4 보드에 장착 된 부품은다음 요구 사항
2. 랜드 패턴은 테스트중인 부품에 대한 공급 업체의 표준입니다.
3 .1.6mm ± 0.2mm 두께의 100mm X 40mm FR4 PCB 보드에 장착 된 부품층 두께 35 µm ± 10 µm.
부품은 다음을 사용하여 장착해야 합니다.
– 예열 온도 (125 ° C ± 25 ° C) 최대 120 초
– 183 ° C 이상의 시간, 60 초 – 150 초
– 맥스. 상승 (183 ° C에서 피크까지) ≤ 3 ° C / 초
– 최고 온도 235 ° C + 5 ° C피크 온도에서의 시간 10 초. – 20 초
– 램프 다운 속도 ≤ 6 ° C / 초
4. 100mm X 40mm 보드를 그림 1에 표시된 것과 유사한 고정 장치에구성 요소가 아래를 향합니다. 장치는 힘을 가하는 기계적 수단으로 구성되어야 합니다.
보드를 구부림(D) x = 최소 2mm (또는 고객 사양에 정의 된대로 또는 Q200). 적용되는 힘의 지속 시간은 60 (+5) 초입니다. 보드에 한번만 힘이 가해 져야합니다.

장비
벤딩시험기
Model: DKS-1000
Spec:
  • 100kN 합판거푸집 밴딩시험기